产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、高速网络通信等高增长领域。
我们掌握低损耗材料用与信号完整性优化技术，以支持人工智能与高性能计算。我们在该领域的产品以支持高频高速信号传输的高阶HDI及高多层PCB为核心。这些产品主要用涵盖AI算力卡、服务器(包括AI服务器)、数据中心交换机和高速光模块等领域。
我们专注于满足智能终端设备对高集成、轻薄化、高速算力的核心技术需求。我们在该领域的产品包括用于AI计算机、可穿戴设备及AR/VR设备的HDI及FPC。
我们的产品旨在满足车规级高可靠性、高耐温性和高信号完整性。我们在该领域的产品包括HDI、高多层PCB及FPC，广泛用于新能源汽车三电系统、智能驾驶、车身控制模块及智能座舱。
我们专注于支持高频高速传输的材料用及保信号完整性的技术。我们在该领域的产品包括专为5G基站、光通信设备及数据中心光模块设计的高多层PCB及高阶HDI。
我们在该领域的产品包括MLPCB、HDI及FPC，主要用于高端医疗器械、工业自动化控制系统、人形机器人核心主控模块等。我们给予人形机器人的PCB产品已进入生产和销售阶段,使医疗市场成长快速。
